Description

• New Environmental Protection Suction Aspiration
• Tin Line Motherboard BGA Pad Removing Wire                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Quality
• 1. The use of this pure copper and special chemicals refined, to ensure that the use of good, fast, provincial.
  2. For the addition of tin to absorb excess solder, oxidation resistance, thermal conductivity, tin effect is very good, suction tin clean.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           Use
  1. Place the wick over the solder to be removed. Push the heated soldering iron tip onto the wick. The melted solder will be absorbed.
  2. Remove both the soldering wick and the soldering iron tip from the PCB.
  3. Use nippers to cut off the used part of the wick.